开放式桥架或封闭桥架
  可以独立架设, 也可以敷设在各种建(构)筑物和管廊支架上，体现结构简单、造型美观、配置灵活和维修方便等特点。
(1)确定方向:根据建筑平面布置图,结合空调管线和电气管线等情况来确定电缆桥架的最佳路线。
(2)荷载计算:计算电缆桥架主干线纵断面上单位长度的电缆重量。
(3)确定桥架的宽度:根据布放电缆条数、电缆直径及电缆的间距来确定电缆桥架的型号、规格,托臂的长度,支柱的长度、间距,桥架的宽度和层数。
(4)确定安装方式:根据场所的设置条件确定桥架的固定方式,选择悬吊式、直立式、侧壁式或是混合式。
(5)绘出电缆桥架平、剖面图,局部部位还应绘出空间图,开列材料表。并严格执行选择具有外屏蔽层的弱电系统的弱电电缆,避免相互间的干扰。

布线
  首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
  在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。
  布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。
  布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，一般检查有如下几个方面: 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。 在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。